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¿Refrigeración líquida dentro de los chips?

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Parece que el aumento de potencia y la llegada de nuevas tecnologías a la hora de diseñar y montar internamente los chips de procesadores del futuro harán complicada su refrigeración. Estamos hablando de tecnologías como la de AMD 3D V-Cache.

Vía Hexus.net llego a esta entrada en hardwareluxx.de donde lo explican mejor. El asunto es que para mejorar el rendimiento los fabricantes apilan capas de componentes dentro de los procesadores y estos crecen en grosor. De tal manera que el calor que se genera en la parte central del chip puede acumularse allí y complicar la refrigeración. Así que en TSMC han pensado en añadir canales de refrigeración que ayuden a evacuar este calor hacia el exterior del chip. La idea está todavía en fase de proyecto. Deben valorar qué usar como refrigerante, la forma que le dan a los canales y por que parte del chip se evacua el calor.

Yo creo que no usaran agua. Sería un peligro de fuga muy grande. Emplearan sistemas de metal líquido u otros líquidos con alta conductividad del calor y nula conductividad eléctrica. Pero se avecinan tiempos interesantes para el diseño de chips…

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Un comentario

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