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Intel Lakefield 3D la envolvente de Intel para pequeños dispositivos

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Cada vez más van difuminándose las fronteras de los tipos de procesadores, tarjetas gráficas, memorias entre dispositivos de sobremesa y dispositivos móviles. Si hace un par de días Apple anunciaba que iba a anunciar que para el año que viene va a montar micros ARM en sus ordenadores con MacOs, ahora Intel ahonda en una idea de la que ya hablamos aquí para tratar de introducirse en el mercado de dispositivos pequeños (móviles o no) mediante sus Lakefield 3D.

Intel ahora ya ha presentado oficialmente dos micros de una nueva gama que llama híbridos. Serían una versión de SOC (sistema en un chip) muy completa. En el mismo chip incluye:

  • Un procesador de alta potencia de la gama Sunny Cove para tareas exigentes en primer plano
  • Cuatro procesadores de la serie De Tremont de bajo consumo (y por lo tanto baja potencia) para tareas en segundo plano o bien aplicaciones que no requieran mucha capacidad de cálculo.
  • Un chip gráfico Gen11 con capacidad para soporta 4 pantallas a la vez con resolución 4K.
  • Hasta ocho gigas de memoria DDR4 de bajo consumo integradas en el chip.
  • Chip de gestión de sonido
  • Controladora de discos UFS NVMe
  • Controladora de USB hasta tipo C
  • Wifi 6 y Bluetooth
  • Opción de modem 4G y/o 5G

Aquí podemos ver una imagen de esa estructura interna:

Y otra con más detalle técnico:

Fijaros a la izquierda debajo que se puede ver la comparación del tamaño completo del chip con una moneda.

El chip de momento se presenta en dos tipos:

Se trata como decía yo al principio de una adaptación de Intel del sistema que más se emplea ahora mismo en teléfonos, tabletas, TVs de combinar en el mismo procesador núcleos de alta potencia y consumo eléctrico alto, con otros de menor potencia y menos consumo. Así podríamos disponer de dispositivos con mucha autonomía y que en los momentos de uso intenso respondiese bien. Con la alta integración del chip y su pequeño tamaño resulta ideal para dispositivos móviles.

De momento en unas semanas (si no pasa nada) veremos el nuevo Samsung Galaxy Book S Lakefield que vendrá equipado con estos procesadores:

Y Lenovo también ha anunciado que su Thinkpad X1 Fold llevará estos nuevos chips de Intel en su interior. La verdad es que el Fold de Lenovo es un concepto de sistema que me gusta mucho, trataré de hablar de él en el futuro (si alguien de Lenovo me lee, me ofrezco para hacer una review de este equipo) aquí os dejo unas fotos de la idea de Lenovo:

Resumiendo, que los Lakefield 3D híbridos ya son una realidad. Ahora vamos a ver qué rendimiento ofrecen en los nuevos sistema ultramóviles de Samsung y de Lenovo. Y a ver si por fin Intel consigue introducirse, aunque se por otro camino en el complicado mundo de los procesadores para dispositivos pequeños y de bajo consumo.

Y acabo la entrada volviendo a mirar las fotos del Lenovo X1 Fold que cada vez me gusta más. Tengo a un par de clientes que sé que le sacarían partido. Así que ver si el precio no es muy disparatado y todavía podemos vender alguno y poder hacer una revisión del mismo.

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