Hay componentes de los PCs que llevan mucho tiempo funcionando igual. Uno de ellos es el de los sistemas de refrigeración: tenemos mejores materiales, mejores motores, aspas que mueven más aire pero hacen menos ruido… pero la base ha variado poco. Así que es una alegría (aquí lo del soplo de aire nuevo sonaría a redundante) que veamos algo novedoso como este Thermaltake Engine 27 con un sistema de refrigeración cinético.
Se trata de un disipador de muy baja altura (28mm.) diseñado para hacer muy poco ruido. Resultará ideal para los nuevos sistemas ultrafinos que estamos montando.
La novedad del disipador es que tiene dos partes y en teoría refrigera tanto desde las aspas del ventilador (que son de aluminio) como en las aletas exteriores por donde el aire sale. Yo creo que aquí una imagen vale más que 1.000 palabras (y sigo con los tópicos):
Si nos fijamos en el gráfico, el calor del chip sale tanto por la parte central (que es la que gira) como por las aletas del exterior. Así conseguimos mayor potencia de disipación con menor tamaño y menos ruido. Eso si al ser los alabes de aluminio el sistema será más caro.
El diseñador del sistema es la empresa CoolChip. Os dejo un enlace con una explicación más completa de su tecnología,
Aquí podemos ver el disipador desmontado para verlo mejor:
Alegra ver que cuando parece que está todo inventando todavía nos sorprenden con ideas nuevas. Ahora a ver si podemos ver alguna prueba imparcial del sistema y funciona tan bien como prometen sus diseñadores y fabricantes.
Especificaciones técnicas del Thermaltake Engine 27:
- Compatible con: Intel LGA 1156 / 1155 / 1150 / 1151
- Dimensiones: 27(H)*91.5(L)*91.5(W) mm
- Material: Aluminum/Copper
- Velocidad del ventilador: 1500~2500 RPM
- Air Flow: 9.2 CFM
- Air Pressure: 3.1 mm-H2O
- Ruido: 13-25 dBA
- Potencia disipada: 70 W
- Peso: 310 g
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5 Comentarios
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A mi lo que me gustaría saber es cómo son capaces de bajar el ruido si tiene que haber una superficie de contacto en movimiento (los cojinetes no, esos están siempre. A la superficie “ondulada” me refiero).
Lo de mas superficie de disipación en menos volumen sí lo veo claro y lógico.
Yo antes de escribir la reseña he estado viendo un par de articulos sobre el tema. Tal vez el que lo deja más claro es del hardware.fr. No hay superficie en contacto porque al girar se crea una fina cámara de aire y el metal no toca con el metal
En ese caso… ¿La cámara de aire no actuaría como aislante? Estoy pensando en las ventanas con doble cristal (como algunas puertas de horno) o en las paredes dobles que usan en el norte y este de Europa (con un hueco dentro de la pared lleno de aire u otro material aislante).
Se me quedó el comentario a medias. Iba a decir que si una marca así lo pone en venta es que el invento funcionará. Quizás no tenga el rendimiento de otros disipadores de la misma marca pero seguramente sea bueno.
Luis: yo pensé lo mismo, pero parece ser que está muy bien calculado para que la cámara de aire se lo más fina posible.