Intel está preparando una solución de refrigeración para mantener la capacidad de enfriamiento de los portátiles ahora que cada vez son más pequeños de tamaño y más potentes.
El proyecto Athena de Intel trata de rediseñar una nueva generación de portátiles. Intel intenta crear una serie de soluciones técnicas comunes para que luego los diferentes fabricantes las usen. Es decir, no solo vende un procesador, una placa base y un chipset… sino que vende la ingeniería para que sea más sencillo montar todos estos elementos juntos. Así pues es una manera de que los fabricantes ahorren dinero en diseñar y probar pero se asegura un mercado cautivo por parte de estos. Y yo diría que también reduce la diversidad del ecosistema…
Pero hoy me quiero centrar en un elemento del Athena que Intel ha filtrado: nuevos sistemas de refrigeración. Se trataría de lograr mejores temperaturas usando menos espacio con nuevos materiales. Y si hablamos de materiales modernos, siempre sale el mismo el primero: grafeno. Intel pretende crear un enjambre de células de cámaras de vapor y láminas de grafeno. Normalmente los disipadores en los portátiles van situados entre el espacio de la placa base y el teclado. La idea de Intel es extenderlo a la parte posterior de la pantalla. Para ello usaría un sistema de intercambio de calor basado en grafeno que permitiría llevar el calor desde la base a la trasera de la pantalla. Y está claro que para ello el grafeno debe pasar por las bisagras del portátil. Imagino que Intel tendrá muy probada la tecnología, pero si los cables de Wifi y de señal de vídeo se rompen siempre por ese sitio… muy bien deben tener diseñado su sistema de intercambio de calor.
Esperaremos al CES donde parece que se presentará para ver las primeras pruebas y comprobar si funciona. Y también para ver si sube el precio de los equipos.
Un Comentario
Comentarios Cerrados
O sea un ATOM al estilo overdrive(1986) , donde habré visto eso…hummm… en sueños???
Estoy con usted, bisagras y cables son una mala combinación.