Una pregunta que nos hacemos a la hora de montar un PC es qué emplear para mejorar el contacto entre el procesador y el disipador: pasta o almohadillas térmicas.
En pcperspective se han hecho esa pregunta y han tratado de responderla con una comparativa. Muy recomendable su lectura para poder tener opinión con datos sobre las sistemas para mejorar el rendimiento térmico de los disipadores.
Han probado una almohadilla de Innovation Cooling frente a un grupo de pasta térmicas de varias marcas. Los resultado de las pruebas indican una diferencia de 5 grados entre la mejor pasta térmica y la almohadilla. Entre las pastas térmicas también hay diferencias según las marcas.
Pero hay que tener en cuenta que esta diferencia de 5 grados se observa en una prueba donde el montador es un especialista y tiene mucha experiencia en este tipo de montajes. Si tuviese que recomendar un sistema para un novato me inclinaría por la almohadilla. Es más fácil de poner y no hay que tener ningún tipo de experiencia.
La razón de usar estos compuestos es para permitir un contacto más directo entre la superficie caliente del procesador y la superficie del disipador que debe conducir el calor fuera de la caja. Si ponemos metal contra metal siempre quedará algo de aire y el calor no se transmitirá tan bien. Por eso usamos un compuesto que permita mejorar el contacto.
Pero además ahora tenemos los problemas de los ajustes de los disipadores en los nuevos Intel Core i5 que a veces no hacen buen contacto en toda la superficie del micro. Problema que ya se nos ha presentado una vez montando un Core i5 12600K. Así que nos reíamos en la tienda cuando leíamos sobre el tema y nos paso a nosotros, pero esto para otra entrada.
En resumen, la opción de emplear almohadillas térmicas para mejorar la disipación de los micros la veo una buena opción. Nosotros somo hemos usado este sistema para añadir disipación en lugares donde no se podían usar tornillos y empleando almohadillas autoadhesivas.
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Mira a ver si esta está bien puesta:
https://c.tenor.com/nM_6mIrj9PMAAAAd/thermal-paste-cpu.gif
Y fuera coñas, en la época de la ps3, he visto muchas fritas por usar la que tenía “plata” que era conductiva, le ponían de más y al salirse por los costados, zasca, eso sí, aconsejados por Youtubers, y en contra de mi consejo que yo les ofrecía una con la misma impedancia térmica, pero que era no conductiva.
En este caso, la almohadilla es más fácil de poner, y no tienes ese problema.
Con los PCs el problema es que es igual de malo poner poca que poner mucha… a veces incluso depende de la presión que haga el micro. No es la primera vez que al hacer nosotros las pruebas de stress vemos temperaturas fuera de la referencia y hay que ir probando con la pasta hasta dar con la adecuada para ese micro y ese disipador. Por eso digo que para instaladores noveles la almohadilla es más sencilla.
En mi ciudad fue la primera tienda que introducimos la pasta térmica, tiempo del 486DX, todo el mundo ponía el disipador tal como venia, sin pasta.
Yo que venia de la electrónica hice lo evidente que hacíamos con los transistores del momento.
Yo suelo untar los dos lados con poca cantidad, un poco garrepa, es como me funciona mejor.
Los Termalpads en electrónica son como de segunda clase y las etiquetas adhesivas…bueno eso es un problema, nunca saber si se despegaran o realmente serven para algo.
En estos momentos estoy buscando un pegamento térmico para pegar disipadores en chipset para no tener problemas de electromigracion.
Dispongo de un termómetro de gran precisión, pulgar, si puedo aguantar la temperatura ese componente no dará problemas.
Si tengo que sacar el debo, puede que se merezca un disipador.
Nosotros usamos disipadores pequeños con pegamento para chipsets de placas, para algunas gráficas… sobre todo lo hacíamos en modelos sin ningún ventilador donde toda ayuda es poca. Pero hace meses que no montamos ninguno de estos… Y el tema de la pasta térmica en los nuevos Intel de las series K es muy importante.