{"id":18217,"date":"2021-07-15T19:40:16","date_gmt":"2021-07-15T17:40:16","guid":{"rendered":"https:\/\/changlonet.com\/blog\/?p=18217"},"modified":"2021-07-15T19:42:39","modified_gmt":"2021-07-15T17:42:39","slug":"refrigeracion-liquida-dentro-de-los-chips","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/changlonet.com\/blog\/refrigeracion-liquida-dentro-de-los-chips\/","title":{"rendered":"\u00bfRefrigeraci\u00f3n l\u00edquida dentro de los chips?"},"content":{"rendered":"

Parece que el aumento de potencia y la llegada de nuevas tecnolog\u00edas a la hora de dise\u00f1ar y montar internamente los chips de procesadores del futuro har\u00e1n complicada su refrigeraci\u00f3n. Estamos hablando de tecnolog\u00edas como la de AMD 3D V-Cache<\/a>.<\/p>\n

\"\"<\/p>\n

V\u00eda Hexus.net<\/a> llego a esta entrada en hardwareluxx.de donde lo explican mejor<\/a>. El asunto es que para mejorar el rendimiento los fabricantes apilan capas de componentes dentro de los procesadores y estos crecen en grosor. De tal manera que el calor que se genera en la parte central del chip puede acumularse all\u00ed y complicar la refrigeraci\u00f3n. As\u00ed que en TSMC han pensado en a\u00f1adir canales de refrigeraci\u00f3n que ayuden a evacuar este calor hacia el exterior del chip. La idea est\u00e1 todav\u00eda en fase de proyecto. Deben valorar qu\u00e9 usar como refrigerante, la forma que le dan a los canales y por que parte del chip se evacua el calor.<\/p>\n

Yo creo que no usaran agua. Ser\u00eda un peligro de fuga muy grande. Emplearan sistemas de metal l\u00edquido u otros l\u00edquidos con alta conductividad del calor y nula conductividad el\u00e9ctrica. Pero se avecinan tiempos interesantes para el dise\u00f1o de chips\u2026<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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