![\"\"](\"https:\/\/changlonet.com\/blog\/wp-content\/uploads\/2019\/12\/123019_1858_ProyectoAth1.jpg\" "\\"\\"")
<\/p>\nIntel est\u00e1 preparando una soluci\u00f3n de refrigeraci\u00f3n para mantener la capacidad de enfriamiento de los port\u00e1tiles ahora que cada vez son m\u00e1s peque\u00f1os de tama\u00f1o y m\u00e1s potentes.<\/p>\n
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El proyecto Athena de Intel<\/a> trata de redise\u00f1ar una nueva generaci\u00f3n de port\u00e1tiles. Intel intenta crear una serie de soluciones t\u00e9cnicas comunes para que luego los diferentes fabricantes las usen. Es decir, no solo vende un procesador, una placa base y un chipset\u2026 sino que vende la ingenier\u00eda para que sea m\u00e1s sencillo montar todos estos elementos juntos. As\u00ed pues es una manera de que los fabricantes ahorren dinero en dise\u00f1ar y probar pero se asegura un mercado cautivo por parte de estos. Y yo dir\u00eda que tambi\u00e9n reduce la diversidad del ecosistema\u2026<\/p>\n Pero hoy me quiero centrar en un elemento del Athena que Intel ha filtrado: nuevos sistemas de refrigeraci\u00f3n. Se tratar\u00eda de lograr mejores temperaturas usando menos espacio con nuevos materiales. Y si hablamos de materiales modernos, siempre sale el mismo el primero: grafeno<\/a>. Intel pretende crear un enjambre de c\u00e9lulas de c\u00e1maras de vapor y l\u00e1minas de grafeno. Normalmente los disipadores en los port\u00e1tiles van situados entre el espacio de la placa base y el teclado. La idea de Intel es extenderlo a la parte posterior de la pantalla. Para ello usar\u00eda un sistema de intercambio de calor basado en grafeno que permitir\u00eda llevar el calor desde la base a la trasera de la pantalla. Y est\u00e1 claro que para ello el grafeno debe pasar por las bisagras del port\u00e1til. Imagino que Intel tendr\u00e1 muy probada la tecnolog\u00eda, pero si los cables de Wifi y de se\u00f1al de v\u00eddeo se rompen siempre por ese sitio\u2026 muy bien deben tener dise\u00f1ado su sistema de intercambio de calor.<\/p>\n Esperaremos al CES donde parece que se presentar\u00e1 para ver las primeras pruebas y comprobar si funciona. Y tambi\u00e9n para ver si sube el precio de los equipos.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":" Intel est\u00e1 preparando una soluci\u00f3n de refrigeraci\u00f3n para mantener la capacidad de enfriamiento de los port\u00e1tiles ahora que cada vez son m\u00e1s peque\u00f1os de tama\u00f1o y m\u00e1s potentes.<\/p>\n